不久前，荣耀举办了发布活动，带来了旗下首款小折叠屏手机——荣耀Magic V Flip，售价4999元起。
现在，随着时间的推进，关于荣耀后续新机的消息也多了起来。
日前，荣耀终端有限公司CEO赵明在上海世界移动通信大会（2024MWC上海）发表主题演讲，并宣布了荣耀Magic V3折叠屏手机。
据介绍，前代荣耀Magic V2折叠态最薄9.9mm，发布12个月，轻薄纪录至今无人打破。
而即将到来的荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。
另外，官方表示，荣耀Magic V3将用端侧AI使能硬件，首次采用AI离焦视力舒缓技术，让屏幕呈现离焦镜效果。
另据数码博主@数码闲聊站 的爆料显示，荣耀Magic V3将将搭载骁龙8 Gen3处理器，支持 5.5G网络和卫星通话功能，支持66W快充，配备“大电池”。同时，新机配备金属中框、侧边指纹，主打轻薄机身设计，“感觉比部分直板机薄”。
关于荣耀Magic V3的更多配置信息还没有出现，不过可以大致参考前代产品。