The Information 近日发布博文，称华为正在牵头组建内存生产商联盟，计划开发国产高带宽存储器（HBM）。
报道称华为正整合国内供应链计划开发国产 HBM2 内存，该联盟目前共有 2 条生产线，计划 2026 年研发和量产 HBM2 内存。
HBM即高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。
HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂，SK海力士领跑。
HBM主要被美国与韩国控制，国产化程度较低，华为此举在于彻底打破卡脖子问题，如果HBM无法国产化，我们的AI就是空中楼阁，美国可以动用国家力量随时给我们断供！
韩国将HBM定位国家战略技术，三星等公司最高可免40%税收！
华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股华海诚科，一旦国内打通HBM制造等全部环节，公司可以顺势打入华为昇腾芯片的供应链中。
在当下如黄金般宝贵的“算力”需求下，国产HBM必定大有可为。
据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片的上下电方法及装置“，公开号CN117806441A，申请日期为2022年9月。本专利能够在HBM不需要被使用时彻底关闭HBM，更进一步减小HBM的功耗。
华为在HBM上布局深远，不仅攻克相关技术难题，还联合行业内的小伙伴一起搞定国产化。