5月21日消息，根据韩国媒体DealSite及X平台用户@Revegnus1的说法，三星即将在今年上半年量产的第二代3nm制程目前良率仅有20%，也就是说，一片晶圆上，每10颗芯片就有8颗是有缺陷的。相比之下，台积电的N3B制程良率已接近55%。这也影响三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。
本月初，EDA大厂新思科技就曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单晶片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案（tape out）。外界认为，该芯片就是三星今年年底即将开始生产的Galaxy S25系列旗舰智能手机所搭载的Exynos 2500处理器。
另外据@Revegnus1 的爆料指出，谷歌即将于2025年发布的Pixel 10系列智能手机所搭载的Tensor应用处理器将改为采用台积电的3奈米制程技术。谷歌最近还扩大了在中国台湾的研发中心，并积极聘用当地半导体工程师，似乎是正准备与台积电合作。而在过去几年，三星一直是谷歌Tensor处理器的主要代工商。
显然，三星需要提供具有足够竞争力的制程工艺技术和良率才能够留住现有的客户，也才有机会获得其他大客户的订单。
根据业内人士爆料显示，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定了“Nemo”计划，首要目标是2024年赢得英伟达3nm制程的代工订单。目前，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，包括通知包括英语流利的员工，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门还未成立专门的组织来攻关。
事实上，英伟达曾于2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8nm制程技术来代工，而且至今仍在进行生产当中。不过，近年来英伟达的陆续堆出的采用先进制程的GPU和AI GPU订单，基本都是由台积电包揽。同样，AMD和英特尔的GPU和AI芯片订单也基本都是交给了台积电。这也导致三星晶圆代工业务发展陷入瓶颈。
业界认为，三星电子将于2024年上半年量产第二代3nm GAA制程，这也将是三星缩小与台积电差距，赢得英伟达产品的代工订单的关键。对此，三星晶圆代工部门开始不惜一切代价，以进一步确保第二代3nm GAA制程技术的良率。
有韩国市场分析师指出，2024年因为地震、地缘政治等不稳定的“台湾风险”显现，是缩小与台积电差距的最佳时机。尤其，在4月份台湾地震时，台积电主要的生产基地遭受冲击，导致生产中断的情况。市场分析师表示，考察到台湾地震和两岸关系的地缘政治风险，三星电子有望成为全球內存和代工供应链多元化的优先选择。
美国经济媒体《Business Insider》也指出，世界上80-90%的先进芯片是在台湾生产的。但是，台湾是地震多发地区，三星必须利用这一点机会，积极获取客户的转换青睐。
值得一提的是，三星电子对英伟达所需的HBM供应，也对晶圆代工业务争取订单带来帮助。目前，负责三星电子HBM业务的內存业务部门副总裁兼DRAM开发主管，近期正在美国出差。而此次出差的目的，就是为了与英伟达洽谈第五代产品HBM3E的供货事宜。