2020年苹果 M1 芯片的横空出世，不光盘活了自家的Mac 产品，也让大家意识到 ARM 架构也能发挥出恐怖的实力。
为了涵盖各个定位，随后又是 M1 Pro、M1 Max ，最终还诞生了完全体 - M1 Ultra 。
两块 M1 Max 粘一起的规模带来了怪兽级性能，无论是 CPU 还是 GPU 、性能还是能效，遥遥…远的外星科技属于是了。
然而接下来的 M2 家族乃至 M3 已上市型号，就有点挤牙膏的节奏了。
Intel、AMD 发力，苹果 M 系芯片不再突出，泯了。
不过到今年的 M3 Ultra，局面可能又将重新扭转回来。
据 Max Tech 的推测，苹果 M3 Ultra 芯片可能将采用全新的独立芯片，而不像 M1 Ultra 、M2 Ultra 一样采用两块 Max 芯片通过「胶水」黏合。
此前使用的 UltraFusion 桥接互联技术是个省时省力且效果显著的手段，它可以轻松堆料。
不过随着性能的进一步提高，「胶水」却也成为了限制。
根据 @techanalye1 给出的图片，M3 Max 似乎去除了该桥接技术，意味着能有更好的性能及扩展性。
